Responsibilities

• 新项目可行性评估

• 关注并收集业内市场动态和相关信息

• 硬件原理图的设计、修改和检查

• PCB布局和Layout检查

• 产品和板卡BOM输出

• 建立和检查新器件（包括结构件和电子器件）的封装库

• 主要器件的功能和电器性能认证；新器件的选型与认证

• 板卡电路、整机产品等的硬件测试

• 参与产品设计评审，负责硬件测试方案设计和评审

• 协助嵌入式软件工程师完成板卡和产品功能调试

• 及时解决项目中发现的硬件相关问题

• 协助分析解决可靠性测试认证遇到的相关问题

• 负责产品硬件系统架构设计

• 负责产品失效分析和软件调试

• 协调与处理一些突发事件，配合与服从公司的其它安排

Requirements

• 本科及以上，电子、通信、计算机、信息工程、自动化等相关专业

• 精通高端处理器设计及调试方法、技巧。

• 熟悉通信测试调试，WIFI、BT、Zigbee电路设计、调试、验证，熟悉天线设计。

• 能够及时了解消费类电子的新技术、新器件。

• 能够独立进行EMC整改，对EMC测试原理有深入理解。

• 精通电子产品开发设计流程。

• 熟悉消费类电子趋势和热点。加分项

• 精通医疗器械相关法规和EMC等