岗位分析：

1.配合PM及总负责根据市场规格及客户需求，选定合适的高通、全志硬件平台；

2.协助软件工程师完成整机效果性的软件调试（屏，摄像头，TP，喇叭，听筒等）；

3.熟悉通信行业测试标准和测试方法以及CTA、3C、CE、FCC等认证相关工作;
4.负责方案的评估与跟踪;

5.参与会议，讨论业务和技术方案，组织和协调解决项目技术问题；

6. 负责高通、全志平台产品的基带和射频原理图设计，检查Layout工程师的PCB设计文件；
7，能够独立承接和完成高通产品的基带和射频调试以及问题分析 

7.负责新产品的样机制作、调试以及产品的ESD和EMI问题解决；

8.选定产品使用的材料，并积极寻找具有价格、性能竞争力的替代材料；

9.产品生命周期内所有技术问题的维护；

10.和采购部良好配合，对产品进行成本控制；

11.输出E-BOM及生产资料，协助PM及结构完成A-BOM材料确认、更新、成本控制； 
12.完成新器件导入的测试和验证工作

13.硬件团队的建设及管理。

任职资格：

1、学历与教育水平：

   大专及以上学历，电子工程、通讯类相关专业；

2、年龄： 

   25-40岁，性别不限

3、专业知识与技能：

   良好的电子专业知识；熟练使用示波器、频谱仪等电子开发工具，开发软件；英文阅读能力良好；

4、从业经验：

   三年以上MTK、展讯和高通等通讯电子产品基带和射频硬件开发经验；