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LED封装研发主管
  • 薪资面议
  • /本科以上
  • /经验3年以上
  • /1人
  • /全职
  • 五险一金
  • 餐饮补贴
  • 提供食宿
  • 岗位晋升
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 员工旅游
  • 定期体检
深圳 宝安区
2018-11-08更新
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深圳市宝安区福永福园一路润恒鼎丰高新产业园4栋5楼查看地图
职位描述

岗位职责:

1.根据市场调研,负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等资料的收集、整理,及时对产品设计进行改良,使产品在适应市场需求的同时还能保证生产的顺畅,提高产品竞争力;

2.负责项目部的日常管理工作;

3.Mini或Micro LED集成显示新产品设计及优化;

4.负责相关LED封装显示产品的专利布局;


岗位要求:

1、电子、材料、理化或相关专业本科以上学历。

2、受过类似TS16949五大工具、可靠性检验标准、管理能力开发等方面的培训。

3、年以上相关工作经验,3年以上研发管理经验或2年以上研发主管工作经验。

4、对整个研发程序有系统的了解和实践经验积累,对全彩研发及工艺流程有较深入的认识,能够指导各个项目的工作;有良好的沟通协调能力。

5、具备丰富的封装企业生产相关的技术知识、技术管理及产品设计能力;

6、有良好的分析判断能力、创新能力;


申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息与自动化类;材料类
岗位分类:
光源/照明工程师
关键字:
LED 研发 全彩
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