1、男女不限，18-38岁 

2、全日制电子类相关专业大专以上学历； 

3、1年以上PCB布线工作经验； 

4、熟悉PADS2007 、allero中至少一项EDA设计工具，对数字电路和模拟电路、安规和EMC设计规范较为熟悉，掌握PCB设计布线、器件的布局的基本方法，熟悉EMC（ESD，EMI），SI，PI对产品设计的重要性，能够在PCB设计中做合理的处理，了解常用器件的封装及尺寸； 

5.在新产品开发过程中承担可制造性、工艺可靠性设计工作，包括：产品新工艺技术开发及应用策略，PCB板材开发应用，布局布线工艺设计，器件工艺应用，PCB焊点互连可靠性设计等。熟悉生产工艺及流程[SMT及插件的生产流程和工艺]； 

6. 开展PCB材料、元器件工艺性、装联技术以及工艺辅料应用等前瞻性基础技术研究制定可生产性工艺规范、标准，推动可制造性设计，参与生产工艺流程、文件的制定和生产工艺的改进，制造过程和工艺参数的制定； 

7. 整理并提炼制作工艺的相关情报资料，跟踪工艺的行业发展动态，深入PCB新工艺研究与推广应用； 

8、有扎实的模拟电路和数字电路的理论基础；具有一定的英语读写能力，能借助工具看懂专业英语；熟悉相关的IPC标准；了解常用电子器件特性； 

9、具备良好的团队意识，敬业精神，做事沉稳有耐心，善于沟通并有良好的独立性，逻辑思维能力强。