岗位职责:1、负责led封装灯珠的改良;
2、负责led灯珠光源产品的研发;
3、负责led灯具产品的质量分析;
4、负责led封装制成工艺优化 改良和落实。
任职要求:在led封装研发和制程工程师岗位上具有3年以上经验;
大专以上学历;年龄在26-36岁之间,男女不限。
注意:如果是没有经验的应届毕业生,从助理工程师做起,待遇大专生4000-5000,本科生5000-6000元每月,以后根据个人能力提升按照不同岗位和职称提升绩效工资。
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