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led封装研发工程师
  • 薪资面议
  • /大专以上
  • /经验不限
  • /3人
  • /全职
  • 五险一金
  • 住房补贴
  • 交通补贴
  • 通讯补贴
  • 餐饮补贴
  • 绩效奖金
  • 年终奖金
  • 年终分红
  • 岗位晋升
  • 节日福利
深圳 宝安区
2018-12-19更新
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深圳市宝安区福永镇永福路和重庆路交叉口金港工业园B栋5楼查看地图
职位描述

岗位职责:1、负责led封装灯珠的改良;

2、负责led灯珠光源产品的研发;

3、负责led灯具产品的质量分析;

4、负责led封装制成工艺优化 改良和落实。


任职要求:在led封装研发和制程工程师岗位上具有3年以上经验;

大专以上学历;年龄在26-36岁之间,男女不限。


注意:如果是没有经验的应届毕业生,从助理工程师做起,待遇大专生4000-5000,本科生5000-6000元每月,以后根据个人能力提升按照不同岗位和职称提升绩效工资。


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