工作职责：

1、在上级的指导下，开拓销售业务，执行公司的销售策略和完成各项销售指标；

2、联系客户，对客户进行技术宣讲和产品演示；

3、负责合同执行过程中问题的协调处理，及时回款；

4、负责市场信息的获取与及时反馈。

岗位要求：

1、了解Die Bonding、Wire Bonding工艺及生产过程中所容易产生的缺陷

2、了解晶圆加工、封装流程

3、半导体行业两年以上从业经验。

4、本科或以上学历

5、有销售经验优先。