岗位职责：

1.根据生产安排负责Die Bonder设备生产调机操作，工艺优化，新品引入，设备日常维护管理。

2.不良分析，日常问题对应及改善。

3.懂ASM  DB设备优先。

任职资格：

1.专科及以上，机械电子、机电一体化等电子类相关专业为佳；

2. 半导体行业三年以上工作经验；熟悉半导体集成电路封装或者MEMS传感器 Die Bond（DB）工序，熟悉ASM DB 设备

3.能看懂图纸，有一定英文基础为佳。

4.有较强的动手能力，较强的分析及解决问题的能力

5.沟通能力强，善于团队合作。

注：没有DB工作经验者勿投！有DB工作经验者，请注明DB设备型号。