岗位职责:
1.负责音频功放IC的电路设计;
2.负责熟悉新工艺并指导版图工程师完成芯片的layout设计;
3.负责编写产品的测试规范和datasheet。
岗位要求:
1.微电子,电子工程等相关专业本科及以上学历;
2.两年以上模拟集成电路设计经验,对半导体器件及工艺流程有比较深入的了解,熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺;
3.有音频功放,ADC/DAC等产品的完整的设计和流片经验,熟练掌握AB类,D类,F类和G类功放的架构设计,熟悉OPA,OSC,Bandgap,LDO等模块的电路设计;
4.熟练使用Hspice,spectre,Virtusuo等相关Cadence软件;
善于沟通、工作踏实、责任心强,有良好的团队协作能力。
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