岗位要求：

1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程； 

2、了解芯片的失效机理（包括HCI/BTI，ESD，Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析； 

3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。

岗位职责：

1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括Aging，EOS，ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；

2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，找出根本原因； 

3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。