岗位要求：

1. 具有2年硬件工程师经验，有较好的模拟电路基础，熟悉常用元器件性能；

2. 精通数字、模拟电路，具有较强的是路分析，故障定位能力；

3. 动手能力强，电烙铁，热风枪使用熟练，能焊接0402封装和QFN封装的元器件，有BGA焊接经验更佳；

4. 会使用PADS等专业软件中的一种，对CAD、CAM350有简单的了解及应用；

5. 对于新开发产品除了常规电气性能测试外，针对产品特殊需求有独特方式方法进行测试验证，研发阶段测试记录重要数据和分析并且善于总结；

6. 个人品德优良，勇于担当百分百责任制且有良好的沟通能力、团队协作精神；

7. 电子、通信等专科学历，经验丰富者优先考虑。

岗位职责：

1. 根据产品需求和设计方案，制订规划详细验证测试方案和文档书写；

2. 熟悉产品开发流程，从产品前期研发、验证、生产导入如BOM整理、材料验证标准 、生产需求文件下发等；

 工资均为税后工资。