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深圳 宝安区
2017-11-04更新
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宝安西乡新安六路勤业商务中心A栋308查看地图
职位描述

岗位职责:
1.开发样板打板、贴片等工作的跟进,协助硬件工程师对样板的调试、分析和完善

2.各种电子物料样品的手工贴片、换料等电路板焊接工作

3.BOM清单,硬件接线图,制版要求等技术文档或资料的编辑

4.新电子物料参数、性能和功能的承认测试,编写测试报告

岗位要求:

1、大专(含)以上学历,电子、微电子相关专业。2年以上工作经验。
2、熟悉数字电路和模拟电路,会电路分析,精通各种电子元器件的性能。
3、熟练掌握各种零件测试的方法和仪器操作,熟练使用电烙铁、万用表等工具。
4、熟悉使用办公软件,会使用protel及CAD软件。
5、看懂原理图,有LAYOUT经验的优先。
6、熟悉智能硬件方案者优先考虑。


  注:我司注重产品研发,如果你没有经验,但勤奋好学也可考虑。


申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息与自动化类
岗位分类:
生产/制造类 电子/电器/半导体类 机械/机器设备/仪器仪表类
关键字:
硬件助理工程师 硬件工程
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