佩俐电子能够提供全面的贴片，焊接和返修服务。
１.　贴片加工：打样和中小批量。
　　工程样打样：快速灵活，最快12小时交付，1片起贴。
　　中小批量生产：2-3天的交货速度。

      大批量生产：5-7天不间断交货。

2.设备精良：配备全自动高速贴片线3条。

                 最小可贴装01005的chip零件，BGA最小pitch 0.3mm
２.  被动零件代购服务。
　　可为客户提供除ic之外的电子元器件，解决种类繁多的阻容器件采购烦恼。
３.   插件后焊
THD元器件（穿孔零件）由优秀的焊接技工焊接，焊点无瑕疵。
４.   BGA返修
　　BGA植球工艺优良，重新植球的IC跟新品几乎无异。BGA焊接采用高端BGA返修设备焊接，良率近　　100%。
５.    chip零件的批量补贴（焊）或更换
　　为了进度，部分物料因货期未能赶上上线，或调试失误，部分零件需要追加和更换；或来料不良，部分已贴装的零件需要全部更换；或功能变更，已贴装的零件需要拆除，追加和更换。
　　总之，一切跟贴片，焊接相关的问题，我们公司几乎都能为您圆满解决。