华宇电子科技有限公司成立于2014年10月，地址位于池州国家级经济技术开发区电子信息产业园第八、十栋，注册资金5000万元。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。公司分别在深圳、无锡、合肥设立了全资子公司与分公司，为IC设计企业就近化提供集成电路测试服务，公司目前正在整合资源，以华宇电子为上市主体，努力向资本市场迈进。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平，部分指标达到国际先进水平。部份先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白，产品远销国内外。

      公司现有员工700人。公司财务状况良好，2015、2016、2017 年三年销售收入持续翻番，企业经济效益持续稳定增长。公司的封装的产品已全部通过ISO9001 国际质量体系认证，ISO14000 国际环境体系认证，ISO18001 职业健康安全管理体系与SGS 认证，以及Sony环保认证。铜线工艺通过严格的可靠性实验，目前已经具备大量产的能力。2017 年公司继续发力，先后投入4000万元购置高性能封装测试设备，扩充产能，2017年10月，华宇电子一期项目竣工投产，这标志着华宇公司年封测能力迈上了新台阶，未来的路任重而道远。公司预计到2018年资产将达到1.3亿元，可实现销售收入2.5亿元，公司的产品目前主要集中在SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、SIP系列等几个市场量非常大的品种上，在电镀工艺上采取PPF工艺，在国内率先实现了环保型无铅化电镀大批量生产的能力，为产品进一步拓展欧美市场创造了条件。

     公司计划2017年底，公司二期项目华宇电子封测产业园正式开工。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积40000平方米，包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级，达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片；集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造。项目完成达效后，将实现年销售额10亿元，利税1.6亿元。

     深圳市华宇福保公司座落在深圳市福田保税区临近香港，交通便利报关快捷，能满足各种物流方式，可为客户提供保税物流、保税仓储、Repacking等境外中转等服务，我司从事集成电路IC成品测试(FT)、IC编带（T&R）高端半导体制造高新技术企业，同时我司为客户提供：IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load Board制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。