深圳市恒创杰自动化科技有限公司为新能源汽车、消费类电子、通讯、功率器件、IGBT等工业领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。

      恒创杰公司将全力以赴致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。应用源于自主研发的高端技术，使用了实时的工业现场总线、电子装置及驱动器系统，专业生产全自动超声波粗铝丝键合机，结合其丰富的专业技术，强大的生产工艺和研发力量，恒创杰将竭诚帮助客户迎接半导体电子元件封装的挑战。

      以人为本，恒久永远，创新思路，不断突破，创造未来智能科技的发展，以优质的服务给客户提供高质量的半导体封装解决方案。

      拓展产品的宽度增值服务范围，通过深度合作赢得客户的满意，强化适合市场需求的解决方案，创造快乐、积极的工作环境，遵循核心价值观，以引领中国半导体后封装设备走向世界为使命。