金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团:www.ht1991.com
深圳市金誉半导体有限公司:www.htsemi.com
深圳市天旺科技开发有限公司:www.sz-tw.com
深圳市迪浦电子有限公司:www.puolop.com
深圳市金誉供应链有限公司:www.hang-won.com
金誉半导体集团是集产、供销和料、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司。
金誉半导体自有的封装测试工厂,是广东区域较具规模的半导体工厂之一,年产二三级管、MOS管达100亿只,其生产能力居广东前列,随着不断的扩产,金誉半导体将在两年内成为全国最大的半导体封装测试企业之一。
公司产品业务:
二、三极管
AC-DC,DC-DC
中低压MOS管、 LDO
电源管理、锂电保护
依客户要求加工的非标产品
半导体封装测试代工服务
集成电路订制、设计开发
进出口物流
供应链服务
对外投资
深圳市金誉半导体集团是集产、供销和料、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天 旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司。
金誉半导体集团提供优质的产品、优质的平台,以人才为基础,广纳天下贤才,长期欢迎各界人才,共谋发展。
金誉半导体集团现招聘以下职位:
常务副总
副总经理
采购总监
产品经理
总经办
项目副总
平面设计推广员
半导体封装业务加工拓展部经理
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