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深圳 宝安区
2023-05-23更新
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深圳市宝安区福宁高新产业园F栋10楼查看地图
职位描述

 

能力要求:

1、年龄22-40岁,大专及以上学历

2、电子、自动化等相关专业毕业,扎实的电路及相关理论基础;

3、熟悉数字、模拟电路,具有嵌入式系统开发经验;

4、有嵌入式数码产品、摄像头模组或汽车电子相关产品设计经验者优先;

5、熟悉EMI以及ESD的对策;

6、熟悉应用ORCAD、PADS等相关软件,有至少6层pcb layout经验;

7、良好的沟通能力和团队精神,善于与人沟通,能够承受工作压力。

 

岗位职责:

        1、电子产品的原理图设计,pcb layout;

2、产品的制图,调试;

3、编写相关的设计文档,以及生产单位的测试资料;

4、EMC对策认证。

 

公司主要福利待遇:
1、同行业有竟争力的薪资福利,每年有薪资调整机会;
2、为员工提供培训、晋升发展的机会;
3、在提供法定福利的基础上,结合员工或公司具体情况提供其他竞争力的福利;
4、重视企业文化,不定期举办各种文化活动,每年1-2次集体外出旅游活动;
5、良好的办公环境,良好的工作氛围,人性化的管理。

我公司欢迎目标明确,努力认真,做事有条理、有计划性、有担当、有团队精神、有分工协作精神、自学能力强,有强烈自我提高意识、身体健康、无不良嗜好的年青有志之士的加入。

公司地址:
深圳市宝安区福宁高新产业园25栋3层

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其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
硬件工程师 电路/版图/布线设计 嵌入式硬件开发
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