职位描述:
1. Molding工艺稳定性提升,优化制程及良率的改善;
2. Molding工艺生产过程异常处理;
3. 产线作业员培训及考核;
任职要求:
1. 熟悉Molding工艺流程;
2. 熟悉Molding设备操作和塑封相关原材料特性;
3. 有做过TF卡、U盘等半导体封装行业工作经验者优先;
4. 善于沟通及现场协调。
工作地点:宝安沙井新桥(工资待遇从优,具体面谈)
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