岗位职责：

负责Switch、AP、xDSL、G/Epon、WIFI新产品（其中之一）研发和批量维护工作。

具体包括：

1. 负责新项目产品需求规格分析和编写技术可行性分析报告；

2. 负责新项目原理图设计和物料选型、原理图评审工作；

3. 负责指导EDA工程师完成PCB layout,并检查和评审PCB layout；

4. 负责BOM制作和发布工作；

5. 负责研发样机调试和完成自测试并输出报告；

6. 负责解决测试工程师发现的bug，并将bug关闭；

7. 负责试制样机异常问题处理，包括设计和工艺问题分析；

8. 负责产品认证出现的异常问题处理；

9. 负责批量产品维护和异常问题分析和处理；

10. 负责批量BOM中EOL物料的替代和验证工作。

任职资格：

1. 本科及本科以上学历，电子、通信、自动化相关专业，3年以上硬件研发经验；

2. 熟悉包括但不限于DSL、PON、AP、交换机、WIFI等其中之一产品的工作原理；

3. 熟悉新产品研发流程；

4. 熟悉mentor工具软件；

5. 熟悉电子物料设计选型；

6. 具备研发bug分析处理能力；

7. 熟悉EMC测试和整改，独立完成认证问题debug；

8. 熟悉XDSL、AP、Switch、G/Epon生产测试流程。

工作地点：深圳坪山坑梓