职位描述：

1、新产品的硬件开发，包括器件的选型、原理图的设计、layout以及产品性能设计优化（EMC、安规、稳定性等）等。

2、与结构工程师确认硬件与结构的匹配问题，与软件工程师配合项目的开发。

3、BOM，贴片图等工程端相关生产文档的输出。

4、产品试产问题跟踪（具有ODM/OEM相关经验更优）。

岗位要求：

1、电子技术相关专业，大专及以上学历，优秀的应届毕业生亦可；

2、一年以及以上电子产品设计经验；

3、熟练操作常用的PCB layout软件；

4、能看懂英文资料，能承受一定的工作压力；

5、有射频/电源电路设计经验者优先，有快充/无线充电方面经验者优先；

6、有一定项目管理经验者，或者硬件相关部门领导能力者优先。