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广东 深圳
2024-12-03更新
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深圳市南山科技园南区赋安科技大厦403B查看地图
职位描述

岗位要求:

1. 电子、自动化、计算机类专业本科以上,5年以上工作经验;.学习能力强,身体健康,吃苦耐劳; 可承担一定的工作强度,能满足突发事件的处置及加班要求;熟练使用各类电子测试仪表,熟悉电子电路的调试工艺; 

2. 熟悉车载行业相关知识领域,具备产品设计开发能力,能够解决产品技术难点问题,精通产品的可靠性设计与分析,掌握行业相关EMC知识及法律法规,掌握行业、竞争对手相关信息与资源,具备项目协调能力与客户沟通能力,能够提供中级以下工程师技术指导;精通应用PCB画图软件(如:PADS、ORCAD、……);    

3. 具备平台设计及平台优化能力,提出可行性技术建议;能够在关键物料选型上给出专业性意见,合理分析各种芯片和设计方式利弊;具备整机方案PCB布局和规划能力,能规避信号干扰问题;  精通开发文档编写规范,具备开发文档审核、指导能力。   


岗位职责:

1. 负责我司主板开发各阶段硬件部分的研发设计工作,包含电路原理图设计、设计文档归档、电路调试和测试、BOM整理、生产支持、硬件相关测试支持等

2. 设计方案所采用元器件、配件的选型、验证和成本控制;与PCB Layout工程师配合并指导PCB工程师布局、布线、约束设计;与FW工程师配合,完成整机联合调试,解决测试过程中出现的硬件问题;负责跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题;

3. 和ME/Thermal/FW/Reliability工程师紧密协作,保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求;

4. 产线跟线和技术指导,并对生产问题检查纠错;送检认证技术支持;参与硬件相关的技术预研和技术积累工作;开发文档编写,开发文档审核、指导;完成上级安排的其他工作。


申请职位
其他信息
专业要求:
计算机类;
岗位分类:
高级硬件工程师
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