岗位职责:
1、负责半导体封装工序的工艺流程及技术改进。
2、封装工序主要对Fico-ASM-W40设备的调试,工艺参数的设定和优化。
3、保障公司设备能在确保品质的情况下能平稳运行。
4、对产线作业员的培训及考核。
5、服从上司工作安排。
任职资格:
1、25-38岁,大专或以上学历。
2、对以上机器设备熟练操作,具有技术改进能力。
3、责任心强,上进心强,较强的团队协作精神。
4、有半导体封测行业3年以上工作经验。
工作地点:宝安沙井,月薪26天制
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