职责描述:
1.负责SOC/ASIC芯片从netlist到tape-out全流程工作;
2.负责物理设计,包括APR、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作。能从实现角度优化全芯片面积及功耗;
3.能够开展DC综合,形式验证,STA等工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子相关专业;
2.有3年及以上数字后端工作经验;
3.精通Synopsys后端流程及工具;
4.熟练脚本编写技能(tcl/pert等);
5.具有40nm以下实际tape-out经验。
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