岗位职责:
1、负责智能产品主板、MIC板PCB设计;
2、根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库;
3、与结构工程师、硬件工程师确认PCB设计规则;
4、与PCB加工厂家进行文件确认,并且跟踪PCB的打样周期。
任职资格:
1. 电子等相关专业大专及以上学历,4年以上工作经验;
2. 熟练使用PADS软件进行PCB的设计,具有6层以上PCB板卡设计经验者优先,具有HDI板卡设计经验者优先;
3. 丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验,熟悉DDR2/3、eMMC、电源走线、阻抗线控制等;
4. 熟悉可靠性设计以及信号完整性设计,具备有EMC/EMI相关经验者优先;
5. 强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神,具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮