岗位职责：

1、执行主管分配的任务，按时按质完成

2、根据产品开发需求，建立单机产品的测试规范和测试表格，使用测试工具对硬件进行功能、指标、一致性、可靠性、容限、容错等方面的测试    

3、产品设计过程中，样机制作/焊接（包括PCBA的制作和样机整机制作），样机生产跟踪，样机测试，保障样机硬件按时按质按量调试没有问题    

4、督促软硬件/软件/结构工程师按时按质解决设计BUG，更新测试列表，保障样机整机按时按质完成    

5、配合硬件工程师更换、焊接电子元器件，保障焊接及时无误；研发样品转小批量或批量过程中，和生产工程师制作和修改产品制作SOP生产流程和生产规范    

6、按时/按质完成工作报表

7、协助研发助理对物料更换/确认/验证工作    

8、协助生产工程师对产品生产的技术培训和指导  

岗位要求：  

1、熟悉电子产品原理图，电路图 

2、熟练使用烙铁、热风枪等焊接工具，熟练焊接0201封装阻容器件，有焊接LGA、QFPN、BGA封装元器件经验 

3、对电子元器件有基本认识，能分类管理电子物料 

4、对万用表、示波器等测试仪器能够熟练操作，具有较强的发现问题和解决问题的能力 

5、熟悉电子产品测试规范 6.熟悉OFFICE，ERP等办公软件    

6、工作态度认真负责,责任心强,不推诿责任，抗压能力强 

7、要有主动性及服务精神,主动解决问题 

8、较强的团队合作精神和保密意识、较强的沟通力和执行力