基本要求:
1、能熟练使用焊风枪焊接大型的CPU(600Pad以上);
2、值球各类BGA(DDR、EMMC)封装的芯片的能力;
3、熟悉电子物料验证流程和接班的异常现象的判别归类;
4、会使用基本的办公软件,能看懂简单的原理图;
5、协助新产品导入生产事宜;
6、有一定的电子产品维修经验,优先考虑;
岗位职责:
1、验证替换物料是否符合产品要求;
2、协助硬件工程师,对电子物料的更换;
3、协助调配物料,装配测试验证的机器;
4、领导安排的其他临时工作;
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