岗位职责：

1、  负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BOM的输出、器件的选型； 负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档；

2、  产品项目的研发和相关组织、部门之间工作的协调。

3、  负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目的整个流程并按要求解决问题点；

4、  负责相关产品的技术支持,生产问题处理及跟踪；

5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略；

任职要求：

1、  良好的焊接技能，熟练处理BGA及高密度PCB的焊接操作。

2、  熟练的英文文献阅读能力。

3、  具有独立的动手能力和分析能力，丰富的电路调试经验，能够独立完成电路的调试工作。

4、  有大货Layout经验优先。Allegro，Pads至少熟练掌握（至少6层hdi板）其中之一。

5、  有流程化意识，能够随时记录调试异常并及时输出质量体系所要求的文档。

6、  有生产型企业或PCBA方案型公司工作经历优先，有大货产品（1kk以上）设计或跟踪经验优先。

7、  有EMC整改经验优先，熟悉蓝牙协议，对蓝牙认证体系熟悉优先。

8、  工作严谨细致，有良好的沟通能力，团队精神，具有抗压力，能适应加班工作和认真负责的工作态度