岗位要求
1、大专及以上学历,半导体、微电子、电子信息工程相关专业;
2、有封装厂或设计公司1年以上的QFN、QFP、LGA、BGA封装工艺、封装设计相关经验;
3、熟悉Wirebond、FlipChip、BGA、等封装技术者优先;
4、有团队管理经验或co-design经验者优先;
5、良好工程数据分析,报告撰写能力。
岗位职责
1、负责晶圆加工、封装及测试,并每个月做好相关资金预算;
2、协助对生产数据和良率分析,提高生产良率,确保生产稳定运行;
3、负责封装设计流程管理,品质及异常管理;
4、IC封装方案评估,协调内外资源为客户提供有竞争力的封装方案;
5、协助做封装厂做打线图;
6、负责封装物料成本优化。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮