1,具体较强的焊接功底,能对BGA器件进行更换和植球再次焊接能力;
2,能够独立分析维修生产不良机器和售后客退不良机器,并输出相应的分析报告及改善措施;
3,能够熟练操作CMU200、Agilent8960、CMW500、示波器等仪器,能够熟练的测试GSM、WCDMA、TD-SCDMA、LTE的一般性能,及输出相应的测试报告;
4,能够熟练使用MTK、展讯的测试工具,及RF和基带测试标准;
5,能够与生产线技术人员进行快速有效沟通,并能独立解决生产线出现的一般问题 ;
6,具有较强的团队合作精神;
7,能看懂手机原图理和手机工作原理。
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