任职要求：
1. 硬件有PCB LAYOUT基础，耳机厂工作过，协助引导过2-3款降噪耳机的量产过。
2. 软件方面能调音，UI能根据客户需求定制修改。
3. 熟悉耳机市场，样板制作，生产工艺制程等
4. 协作能力强，责任心强
5. 能独立承担降噪耳机及其他耳机的研发工程工作

6.需要熟悉:瑞昱，杰理，BK， CSR等蓝牙芯片，降噪芯片：AMS，BES，ADI，sony

必要条件： 熟悉数字和模拟降噪方案，TWS，颈挂入耳耳机，头戴式耳机之前有成熟工作经验。

薪资待遇：
底薪+加班补助+项目奖金+项目分红

工作地点：
坂田杨美