任职要求:
1.电子信息工程、计算机、通信、机电自动控制等相关专业;
2.熟悉各类电子元器件的特性;
3.熟悉Orcad进行原理图的设计和应用,精通PADS Power PCB进行PCB的Layout工作;
4.熟悉产品生产导入及生产工艺:如SMT、DIP、整机组装、生产测试等生产过程;
5.具有扎实的模拟电路、数字电路分析能力、熟悉计算机硬件外围接口设备;
6.具有LCD-Monitor3年以上开发经验者优先;
7.上班地点:深圳南山科技园
职责描述:
1.负责从原理图到PCB的导入与布局Layout工作;
2.与硬件工程师协同合作完成PCB的结构确定及Layout布局;
3.相关文件的归档及参与PCB的设计评审Gerber文件输出;
4.负责原件封装的创建及库文件的维护;
5.与PCB供应商确认并解决工程问题。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮