岗位描述：
1、 负责对高速COB器件的封装项目立项及项目研发推进至量产；
2、 负责指导定位和解决COB器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题；
3、 负责调研 研究COB器件封装的各项前沿技术，确保光器件从性能，功耗，等方面保持足够的竞争力。
4、制定多种COB封装开发方案，主导研发项目按计划完成。

任职资格:
1. 具备3年以上光器件研发工作经验，能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具；
2. 熟悉COB平面封装工艺，能够负责D/B、W/B、多通道耦合等工艺开发；
3. 2年以上COB光模块封装设计研发经验，有25G/100G/单模COB封装成功开发经验者优先
4.了解光模块基本工作原理及测试方法