工作内容：

1.新产品召开上线前会议，打样完毕召开review会议及close会议

2.汇总打样试制报告及追踪研发回复试制问题点，并追踪工程单位理清试制问题点。

3. M/B打样阶段问题分析、改善及追踪、OQC的异常分析处理.

4. ECN导入验证及确认.

5. 新产品导入跟进及问题反馈、分析.

6.汇总在以上过程中的问题点及跟进解决方案进度

技能要求：

1、大专以上学历，英文应用掌握一般即可，电子相关专业

2、两年PCBA工厂经验，熟悉M/B或平板生产流程及测试程序

3、具备电路分析能力，能熟练使用万用表、示波器等进行辅助分析.

4、 性格开朗，善于沟通和协调