工作职责:
1. 对于特定产品的封装和DC测试良率的总体管理
2.按照产品的设计/工艺/设备/材料/测量, 进行共性分析。 和相关团队合作,找出问题的根本原因,做出有效的改善计划。
3. 通过执行工程实验设计和应用统计分析来解决问题,根据数据来做出决定。
4. 工艺设立和持续改善
5.产线偏移和异常处理。
6.工程价值(成本降低) 相关项目的执行和生效。
7. 生产线产能/生产效率的持续提高和改善。
职位要求:
1. 学士学位及以上,专业为:自动化,机电一体化,材料科学与工程(冶金学,有机高分子材料方向), 电气电子工程,计算机科学, 等。。。
2. 擅长微软办公软件(Office, Outlook, 等),AutoCAD制图软件, JMP (或同等数据统计分析软件), 等。。。
3. 擅于沟通,有良好的团队合作精神,愿意在一定的压力下工作。
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