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深圳 宝安区
2022-03-16更新
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广东省深圳市宝安区大宝路隔岸商务中心查看地图
职位描述

1.负责公司所有产品的硬件板卡的开发与设计;


2.负责新产品硬件功能和特性的定义、开发、设计实施与系统综合测试;


3.负责跟踪调研产品新技术,为产品开发设计提供建议方案和硬件设计创新;


4.协助进行新产品的可行性分析研究,提出切实可行的硬件设计方案与解决方案,在设计评审、风险评估中贡献自己的资深专业知识;


5.负责研发设计过程中产品硬件相关问题的解决,进行缺陷或故障分析并给出正确且最优化的解决措施与控制方案,确保设计项目按时交付完成;


6.负责产品成本控制,改善和优化硬件开发设计流程,特别是硬件可靠性设计与测试,保证快速交付生产。


任职要求:


1.大专及以上学历,电子工程、自动控制、计算机或相关专业;


2.熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件设计,充分认识和理解可靠性设计和可靠性测试;


3.精通模数电路,熟练掌握EDA(AltiumDesigner、Cadence、PADS等)软件进行SCH和PCB设计;


4.有很强的分析问题和解决问题的能力,熟悉硬件研发设计,从概念到量产的整个过程;


6.有MTK、RK和全志等芯片平台开发经验者优先;


7.良好的沟通能力和团队协作精神。


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
电子/电器/半导体类
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