岗位职责；
1、负责分析竞争对手产品，输出各类分析报告；
2、根据产品开发要求和客户需求，制定产品硬件设计规格、硬件技术方案、硬件开发计划、测试方案，并对新器件进行选型、评估、编码申请、封样等；
3、根据技术方案、配合结构设计要求，完成产品硬件电路原理图及PCB设计，并根据研发流程要求按时输出技术资料（BOM、贴片资料、生产调试指导等）并进行归档；
4、配合软件工程师进行软硬件联调，对研发样机进行调试、测试，指导助理工程师开展可靠性测试，负责完成技术指标冗余度验证、技术方案验证及调试总结报告；
5、跟进新产品试产、客户样机制作等工作，负责对生产部进行新产品知识培训，对试产问题进行分析并向生产部门提供技术支持；
6、负责成熟产品设计变更和变更控制、生产异常处理等维护工作，必要时提供技术支持，对客户与设计相关的投诉问题进行分析，并输出问题分析报告；
7、负责在项目开发阶段,设计无害化工艺技朮，以简化生产工艺；推动技术持续革新，持续努力改善包材、设计及各项再生资源之利用，使用环保材料，促使环保有害物质有效、持续的削减，朝“产品环保化、功能多样化”的基本目标努力；
8、完成上级交办的其它工作。
任职资格：
1、全日制统招本科及以上学历，2年以上相关工作经验；
2、熟练掌握数字电路、模拟电路、单片机原理等理论基础知识；
3、了解电源设计、数字信号处理、EMC相关知识；
4、熟练使用EDA工具进行原理图、PCB设计；
5、熟练使用示波器、高低温试验箱等仪器设备；
6、具备EMC、EMI、ESD测试及相关分析能力；
7、英语CET-4及以上优先考虑。