一.任职要求:
1.本科及以上学历,电子相关专业,精通模拟电路及数字电路,能独立分析电路
2.英语能力佳,有较好的英文阅读和书写能力,较好的口语表达能力(英语四级以上优先)
3.动手能力强(能熟练更换贴片元件及BGA封装芯片),有相关电子硬体失效分析或电子设计经验优先
4.无不良嗜好,具有团队精神,易沟通
二.工作执掌:
1.新产品专案可靠性失效分析(包含手机主板)
2.找出相关产品之设计缺陷,帮助和协助客户及时改良其设计,保证产品按时按量产和提升产品品质
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