岗位职责:
1、负责处理项目中硬件方面的问题,并组织问题的分析、定位和攻关;
2、负责硬件产品的设计实现,审核把关PCB设计原理图;
3、负责制定产品规格,按需求评估、挑选系统部件及关键部件供应商,并进行成本控制;
4、进行硬件产品打样及各项性能指标的调试;
5、提供项目后期的技术支持,产品培训等;
6、根据产品需求,负责硬件总体方案设计,能独立完成设计方案;
7、参与各种技术评审,包括硬件设计方案、原理图、PCBLayout、硬件测试方案等,对相关设计方案的质量把关。
岗位要求:
1、本科以上学历,至少3年以上ARM平板或者手机等智能终端设计经验;
2、精通高速电路设计,熟悉ARM系统架构,有rockchip、allwinner或者MTK硬件设计经验者优先;
3、熟练使用Cadence的原理图PCB设计软件,了解EMC/EMI等知识;
4、精通模拟电子,对模拟采样回路能够进行熟练设计。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮