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深圳 福田区
2021-08-07更新
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深圳市福田区华强北赛格科技园2栋东3楼查看地图
职位描述

【岗位职责】


1、根据产品需求制定硬件设计方案,包括原理图、PCB设计和调测验证、试产等工作;


2、负责产品硬件设计,验证,测试,BOM维护等基带任务,编写产品硬件开发相关文档;


3、对手机基带的设计及调试,独立的完成从项目立项到量产的全过程,并及时解决调试过程中的技术问题;


4、分析并解决与硬件设计相关的生产和市场问题,提供技术支持;


5、进行4G基带设计、测试与维护,进行外场测试,解决系统实现上的疑难技术问题;


6、负责新技术、新器件的导入评估,基带重点任务和疑难问题的技术公关;



【任职要求】


1、电子信息、通信、计算机、自动化等相关专业,大专及以上学历;


2、有3年以上硬件开发工作经验,有手机开发经验者优先;


3、精通电路设计与调试,具有丰富的DSP/FPGA/ARM嵌入式系统的硬件设计和调试经验;


4、具备扎实的基带技术知识,能够对前沿技术进行学习与研究;


5、精通射频电路设计及生产工艺,会调测验证和技术问题的解决;


6、熟悉终端产品的开发流程,熟悉powerlogic/AD/PADS等工具,有展迅、MTK平台经验者优先;


7、工作严谨踏实、责任心强,热衷学习和掌握新技术,具备良好的计划执行能力;


8、良好的沟通协调能力、动手能力、抗压能力及团队合作精神;


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
硬件工程师 其他计算机硬件类
关键字:
硬件工程师
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