工作描述:
1. 熟悉元器件库,能熟练创建元器件封装,并负责库管理。
2. 配合电子工程师、结构工程师进行堆叠布局。
3. 主要负责服务器、交换机LAYOUT布局、布线、规则检查以及后期优化调整。
4. PCB可制造性评估,制作菲林文件以及处理工程确认单。
基本要求:
1. 电子、通讯类专业本科及以上学历
2. 三年以上多层(4-22层)高速PCB板LAYOUT经验,有交换机、服务器设计经验优先
3. 精通cadence设计工具,熟悉CAM350,AUTOCAD等EDA工具。
4. 熟悉交换机或服务器架构,熟练掌握PCB设计规则,能够在设计中综合考虑DFX/EMC/EMI/ESD等问题
5. 良好的人际交往能力,工作积极主动,具有较强的团队意识和责任感,客户服务意识强,能配合加班。
6. 理解并认同公司的愿景并愿意为之奋斗。
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