工作描述:

1. 完成交换机板卡BSP移值与调试，如 UEFI与coreboot。

2. 完成Linux内核裁剪，根据公司新器件编写基于Intel CPU 下驱动程序。

2. 完成Broadcom TD5 系列SDK 移植与测试案例编写，如portlooopback test, minicycle test等。

3. 完成主板SPI/I2C 相关的传感器，存储器驱动开发与测试案例编写。

4. 发布软件测试包并支持工厂测试。

基本要求：

1.本科及以上学历，电子、计算机相关专业，3年以上工作经验，能看懂硬件原理图。

2. 精通C语言，对Linux系统内核及驱动程序有深入理解，能对Linux内核进行深度修改和定制，独立编写Linux驱动程序。

3. 熟练掌握嵌入式系统下各种常用的协议，如：I2C、SPI、MDIO、UART、USB、PCIe、以太网、MDIO等

4. 熟练掌握交叉编译环境，熟悉典型 Linux调用和应用开发。

5. 熟悉主流的bootloader开发流程，如 Uboot，coreboot, UEFI，有相关项目独立开发经验。

6. 熟练掌握主流交换芯片(如Broadcom/Marvell) 或国产芯片SDK开发流程，有相关项目独立开发经验。

7. 良好的人际交往能力，工作积极主动，具有较强的团队意识和责任感，客户服务意识强，能配合加班。