岗位职责:

1.负责标准封装库的建立及维护，新导入元器件PCB封装制作；

2.PCB设计规范和Checklist的建立及更新；

3.负责PCB的布局及布线设计，组织PCB评审并基于其结果进行优化工作；

4.负责输出归档整理PCB工艺文件、制板文件及生产文件；

5.负责PCB工艺问题跟踪及解决，负责回复板厂工程EQ；

6.负责PCB的安规设计、DFM设计；

7.负责PCB相关文件输出及SMT首样跟进确认。

岗位要求：

1.电子或通信类等专业专科及以上学历；

2.精通Cadence Allegro软件，Allegro和PADS都精通者优先；

3.五年以上4、6、8层板PCB Layout工作经验，三年以上独自处理项目PCB设计经验，三年以上高密度HDI板设计经验；

4.了解PCB设计规则规范及PCB生产工艺

5.熟悉常用电子元器件，具备一定的电路分析能力及在Layout过程中硬件原理Debug能力；

6.有高速信号处理经验，了解PI、SI、EMC知识，对RF方面知识有一定了解，并能结合到PCB设计中；

7.有可穿戴产品和手机开发以及大型公司工作经验优先；

8.高级工程师需具备Layout团队管理经验。