要求:
1, 熟悉电子料属性,懂电路图原理;
2, 熟练使用铬铁,万用表,热风枪,DC电源等常用电路板维修工具;
3,能熟练拆换BGA、QFN封装的集成电路;
4,认识一般常用电子元器件的脚位,参数值,封装等,能看懂简单的电子原理图;
5,性格稳重、做事认真、善于学习与沟通;无不良嗜好;
6,有嵌入式硬件单板维修、手机单板维修类产品维修经验优先;
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