岗位职责:
1.从事消费类电子产品、嵌入式、射频通信应用等相关工作经历,熟悉ARM平台(MTK、展锐、高通、全志等)有手机、平板、穿戴、智能硬件、锂电电器项目开发经验者优先;
2.主要负责项目前期的原理图方案设计、多层PCB主板检查评判、关键器件选型验证、物料BOM生成,中期样 板的硬件调试、性能验证、可靠性审核,后期项目进入量产的维护;
3.对项目开发周期中硬件评审和跟进,对不良问题进行分析、改进优化并实施验证,对失败实验案例进行深入产生机理分析并给出改善方案;
4.熟悉产品开发流程,能独立安排分配给自己的项目进度,主导项目硬件部分各个阶段的硬件状态;
5.对产品整机硬件相关有全局认识,能够配合软件和结构部门完成整机开发调试。
任职资格:
1.电子、通讯、计算机等相关专业学历;
2. 3年以上硬件开发经验;
3.能熟练使用EDA设计工具软件和硬件相关开发的测试仪器,有良好的动手焊接能力;
4.团队日常氛围轻松,同时要有较强的责任心,工作积极主动,项目任务紧张时能够承受一定工作压力,适应加班情况;
5. 良好阅读英文规格资料能力,有较强的学习能力;
6.熟练使用layout的工具pads cadence ad;
7.熟练使用射频的仪器工具。
员工一经录用,享有以下待遇:
1、上班时间:5.5天制(周六4小时);8:30-12:00 13:30-18:00
2、带薪假期:享受国家法定节假日、超长春节假、婚假、产假、丧假、病假等法定带薪假期;
3、带薪培训:新人岗前培训、职业技能培训等;
4、入职即享受购买五险(养老、医疗、工伤、生育、失业)、住房公积金、;
5、团队活动:年度旅游、趣味活动、生日会、下午茶、年会等;
6、提供住宿:空调、热水器、衣柜、书桌、配置齐全。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮