职位要求：

1.电子、通讯、计算机等相关专业学历；

2. 3年以上硬件开发经验;

3.能熟练使用EDA设计工具软件和硬件相关开发的测试仪器，有良好的动手焊接能力；

4.团队日常氛围轻松，同时要有较强的责任心，工作积极主动，项目任务紧张时能够承受一定工作压力，适应加班情况；

5. 良好阅读英文规格资料能力，有较强的学习能力。

工作内容：

1.从事消费类电子产品、嵌入式、射频通信应用等相关工作经历，熟悉ARM平台（MTK、展锐、高通、全志等）有手机、平板、穿戴、智能硬件、锂电电器项目开发经验者优先；

    2.主要负责项目前期的原理图方案设计、多层PCB主板检查评判、关键器件选型验证、物料BOM生成，中期样 板的硬件调试、性能验证、可靠性审核，后期项目进入量产的维护；

    3.对项目开发周期中硬件评审和跟进，对不良问题进行分析、改进优化并实施验证，对失败实验案例进行深入产生机理分析并给出改善方案；

   4.熟悉产品开发流程，能独立安排分配给自己的项目进度，主导项目硬件部分各个阶段的硬件状态；

   5.对产品整机硬件相关有全局认识，能够配合软件和结构部门完成整机开发调试；