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高级硬件工程师
  • 12-17k
  • /大专以上
  • /经验2年以上
  • /2人
  • /全职
  • 五险一金
  • 绩效奖金
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 员工旅游
深圳 宝安区
2024-05-23更新
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深圳市南山区前海路星海名城振业国际商务中心1301查看地图
职位描述

职位要求:

1.电子、通讯、计算机等相关专业学历;

2. 3年以上硬件开发经验;

3.能熟练使用EDA设计工具软件和硬件相关开发的测试仪器,有良好的动手焊接能力;

4.团队日常氛围轻松,同时要有较强的责任心,工作积极主动,项目任务紧张时能够承受一定工作压力,适应加班情况;

5. 良好阅读英文规格资料能力,有较强的学习能力。


工作内容:

1.从事消费类电子产品、嵌入式、射频通信应用等相关工作经历,熟悉ARM平台(MTK、展锐、高通、全志等)有手机、平板、穿戴、智能硬件、锂电电器项目开发经验者优先;

    2.主要负责项目前期的原理图方案设计、多层PCB主板检查评判、关键器件选型验证、物料BOM生成,中期样 板的硬件调试、性能验证、可靠性审核,后期项目进入量产的维护;

    3.对项目开发周期中硬件评审和跟进,对不良问题进行分析、改进优化并实施验证,对失败实验案例进行深入产生机理分析并给出改善方案;

   4.熟悉产品开发流程,能独立安排分配给自己的项目进度,主导项目硬件部分各个阶段的硬件状态;

   5.对产品整机硬件相关有全局认识,能够配合软件和结构部门完成整机开发调试;


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
手机硬件工程师 射频工程师 其他手机/通信技术类
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