招聘需求:

1、本科及以上学历，热能类、工程热物理类、机械类、电子类相关专业，熟悉传热学、流体力学基本原理，具备一定的热设计理论知识；

2、英语CET-4以上，能熟练阅读英文资料及相应输出；

3、熟悉整机开发流程，有一定的结构知识和散热材料知识，对产品功耗、PCB布局、软件调频等有一定的了解；

4、熟练掌握业界主流热仿真软件任意一种,熟悉主流结构设计软件一种，并有完整项目实际仿真经验（自然散热+强制散热）；

5、三年以上的消费类产品或通讯类产品电子项目热设计经验，独立完成两款以上产品热设计方案者优先；

6、认可公司文化、具备良好的沟通能力，有较强的逻辑思维能力、自学能力及团队协作意识。

岗位职责:

1、负责公司项目的热仿真、热设计工作，能通过仿真优化热设计方案及预测热风险；

2、主导项目的热设计方案，并对热测试结果负责，输出英文热仿真和热测试报告；

3、能根据温升测试结果进行热设计方案优化总结，主导温升问题的解决，平衡热设计成本；

4、研究新的热设计方案，负责散热新材料、热设计新方案的验证，不断提升产品散热能力；

5、跟进行业内热设计动态，对项目的共性温升难题主导验证方案，输出设计规则及评审规则。