要求：（1）18-43岁，初中以上学历，有SMT开机工作经验，懂封装手工焊锡！(2)能独立完成集成电路QFN封装，贴片0603封装的焊接，能看懂电路原理图，熟练使用热风枪和电烙铁，对各种电子物料熟悉。善于动手焊接，调试样品，有好的团队合作精神;（3）服从上级安排、诚实、敬业、工作积极主动、认真细心、自律性和上进心强。

岗位职责：

1、负责开发电子产品物料焊接；

2、负责测试工装电子部份的焊接维修；

3、负责配合软，硬件工程师的产品调试, 能快速准确定位硬件故障部位；

4、对电子物料分类管理；

5、记录焊接中发现的不合理部位，做好记录并急时反馈给相应开发人员，协助改善产品。

6、负责开发完成品的SMT贴片工作。

7、完成上级安排的其他相关工作。

工作时间：正班五天8小时，需加班,综合工资一般6000-7500元/月。

福利：公司有宿舍（住宿舍扣房补）、包工作中晚餐（加班时公司不开餐时补40元/天），购买保险，享有法定有薪节假日、5-15天年假、婚假等，每年增加工龄奖（不封顶）、不定期加餐（公司饭堂饭菜可口），发放过节福利，每年一次免费旅游(公司效益好增加双飞游)，每年一次春节聚餐（人人有奖），每年有机会调薪等。一般15-20号发上月工资。 春节放假调休十多天。