任职条件:
1、中职&大专&本科机电相关专业;
2、1年以上手机&平板整机堆叠经验;
3、负责过1年手机&平板整机项目结构优先;
4、具有丰富的堆叠经验,熟悉MTK,展讯等平台;
5、良好的团队精神,沟通技巧,动手能力强,有一定创新能力。
岗位职责:
1、根据系列产品规划协同ID预研,进行主板堆叠设计。
2、组织关联部门评审堆叠,保证其产品符合公司的质量标准。
3、负责解决项目在试产和量产中的堆叠结构问题保证项目顺产。
4、输出connector-list给layout工程师建立封装并复核layout布局2D,3D。
5、负责PCBA结构件和相关FPC的打样资料设计,验证和封样工作。
6、负责主板结构BOM编写和发放。
7、负责编写堆叠的设计标准及规范。
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