岗位职责：
参与产品设计需求评审，负责硬件架构设计；
负责元器件选型、原理图设计和PCB Layout，产品调试及相关问题分析；
负责产品硬件相关的试验验证、设计改进与优化工作；
负责相关技术文档的撰写（如设计规范、方案报告、技术设计报告、试验大纲等）；
对技术服务与销售部门进行产品相关知识的培训工作。

任职要求:
本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等相关专业；
三年以上嵌入式硬件开发工作经验并带领硬件开发团队完成2个以上产品开发；
精通电路原理、模拟电路和数字电路，掌握主流ARM、FPGA等硬件平台设计及各种通讯接口协议的开发，能独立完成产品的硬件设计和测试；
熟练使用EDA软件（如AD、Cadence等）进行原理图设计和PCB Layout；
熟悉C51、ARM、DSP处理器的嵌入式编程，熟练使用嵌入式开发软件（如Keil、IAR等）；
能熟练阅读各种英文技术资料；

熟悉各种物联网无线通信技术，有相关硬件开发经验优先

工作态度积极、责任心强、有良好的团队协作精神和沟通能力；
可承担一定的工作强度和工作压力。