岗位职责:
1、负责半导体封装工序的管理。
2、全自动模压设备的调试(公司设备为Fico-AMS-W40)。
3、保障设备能平稳运行。
4、对产线作业员的培训及考核。
5、完成上级的其它工作安排
任职资格:
1、18-40岁,高中以上学历。
2、对以上机器设备熟练操作,熟悉全自动模压机优先。
3、责任心强,上进心强,较强的团队协作精神。
4、有SSD、TF卡、BGA产品工作经验优先。
工作地点:宝安沙井新桥(工资待遇从优)
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