要求:
1、熟悉存储或芯片的制程和生产工艺要求;
2、了解SSD、TF卡、U盘、黑胶体等存储产品半导体封装生产工艺;
3、精通半导体封装生产制造,并具有优化生产工艺技术的能力;
4、具有较强的进取心和开拓意识,做事严谨、稳重,能承受较大的压力,有很强的团队建设及组织能力,能够适应中小型企业的生产管理。(待遇从优)
注:此岗位任职要求必须了解、熟悉BGA存储类产品生产艺,生产现场管理实践经历。
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