职责描述：

1. 智能自动化设备相关软件的设计,开发,调试；

2. 激光微加工项目软件系统开发，如激光切割，激光打标等；

3. 项目需求分析，风险评估，软件结构设计，编码实现，调试和维护，软件说明文档的撰写以及售后培训；

4. 其他日常软件预研开发事务等；

岗位要求：

1.本科以上学历，计算机，电子信息，机电，光电，自动化控制等相关专业；

2.熟练 MFC，Winform，WPF其中一种或多种编程开发；

3.技术功底扎实，掌握C++或C#，理解面向对象编程，熟悉常用的设计模式，理解主流数据结构和算法、多线程、网络、异步，IO等

4.2年以上开发经验，有工业自动化，激光微加工经验，熟悉运动控制（ACS，A3200，凌华，固高等），振镜（RTC5，CTI等），PLC，激光等相关知识；

5.性格平和沉稳，有团队协作，沟通，抗压能力，思维敏捷，自我驱动，敢于担当，能适应短期出差及客户现场开发维护；